一、實(shí)用新型專利模板的主要內(nèi)容有哪些?

實(shí)用新型專利模板的主要內(nèi)容專利名稱、技術(shù)領(lǐng)域、背景技術(shù)、實(shí)用新型內(nèi)容、技術(shù)方案、有益效果、附圖說(shuō)明、具體實(shí)施方式等等。

二、具體內(nèi)容

1.專利名稱

實(shí)用新型名稱應(yīng)簡(jiǎn)明、準(zhǔn)確地表明實(shí)用新型專利請(qǐng)求保護(hù)的主題。名稱中不應(yīng)含有非技術(shù)性詞語(yǔ)，不得使用商標(biāo)、型號(hào)、人名、地名或商品名稱等。名稱應(yīng)與請(qǐng)求書中的名稱完全一致，不得超過(guò)25個(gè)字，應(yīng)寫在說(shuō)明書首頁(yè)正文部分的上方居中位置。

2.技術(shù)領(lǐng)域

應(yīng)指出本實(shí)用新型技術(shù)方案所屬或直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域。

3.背景技術(shù)

是指對(duì)實(shí)用新型的理解、檢索、審查有用的技術(shù)，可以引證反映這些背景技術(shù)的文件。背景技術(shù)是對(duì)最接近的現(xiàn)有技術(shù)的說(shuō)明，它是作出實(shí)用技術(shù)新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)。此外，還要客觀地指出背景技術(shù)中存在的問(wèn)題和缺點(diǎn)，引證文獻(xiàn)、資料的，應(yīng)寫明其出處。

4.實(shí)用新型內(nèi)容

應(yīng)包括實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案及其有益效果。

5.要解決的技術(shù)問(wèn)題

是指要解決的現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題，應(yīng)當(dāng)針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷或不足，用簡(jiǎn)明、準(zhǔn)確的語(yǔ)言寫明實(shí)用新所要解決的技術(shù)問(wèn)題，也可以進(jìn)一步說(shuō)明其技術(shù)效果，但是不得采用廣告式宣傳用語(yǔ)。

6.技術(shù)方案

是申請(qǐng)人對(duì)其要解決的技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)措施的集合。技術(shù)措施通常是由技術(shù)特征來(lái)體現(xiàn)的。技術(shù)方案應(yīng)當(dāng)清楚、完整地說(shuō)明實(shí)用新型的形狀、構(gòu)造特征，說(shuō)明技術(shù)方案是如何解決技術(shù)問(wèn)題的，必要時(shí)應(yīng)說(shuō)明技術(shù)方案所依據(jù)的科學(xué)原理。撰寫技術(shù)方案時(shí)，機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述必要零部件及其整體結(jié)構(gòu)關(guān)系;涉及電路的產(chǎn)品，應(yīng)描述電路的連接關(guān)系;機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路與機(jī)械部分的結(jié)合關(guān)系;涉及分布參數(shù)的申請(qǐng)時(shí)，應(yīng)寫明元器件的相互位置關(guān)系;涉及集成電路時(shí)，應(yīng)清楚公開集成電路的型號(hào)、功能等。技術(shù)方案不能僅描述原理、動(dòng)作及各零部件的名稱、功能或用途。

7.有益效果

是實(shí)用新型和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)及積極效果，它是由技術(shù)特征直接帶來(lái)的、或者是由技術(shù)特征產(chǎn)生的必然的技術(shù)效果。]

8.附圖說(shuō)明

應(yīng)寫明各附圖的圖名和圖號(hào)，對(duì)各幅附圖作簡(jiǎn)略說(shuō)明，必要時(shí)可將附圖中標(biāo)號(hào)所示零部件名稱列出。

實(shí)用新型專利在申請(qǐng)應(yīng)當(dāng)符合相關(guān)規(guī)定的格式，并體現(xiàn)出新穎的特點(diǎn)。并專利在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)成果及應(yīng)當(dāng)取得的收益等進(jìn)行重點(diǎn)分析，這也是在申請(qǐng)專利時(shí)能否獲得通過(guò)的關(guān)鍵性內(nèi)容，如果專利本身具有非常高的技術(shù)特征，那么專利就會(huì)在相應(yīng)的技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)生非常好的效益。

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